半導體陶瓷三點彎曲強度試驗機主要用于半導體陶瓷在常溫環(huán)境下的拉伸、壓縮、彎曲保載等項的物理力學性能測試分析研究，根據(jù)GB、ISO、DIN、ASTM、JIS等標準進行試驗和提供數(shù)據(jù)，試驗軟件自動求出抗拉強度、斷裂韌性、抗彎強度、撓曲強度、彈性模量等試驗參數(shù)。

半導體陶瓷三點彎曲強度試驗機主機與輔具的設計借鑒了國外的技術，外形美觀，操作方便，性能穩(wěn)定可靠。計算機系統(tǒng)通過衡翼儀器控制器，經(jīng)調(diào)速系統(tǒng)控制伺服電機轉(zhuǎn)動，經(jīng)減速系統(tǒng)減速后通過精密絲杠副帶動移動橫梁上升、下降，完成試樣的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等多種力學性能試驗，無污染、噪音低，效率高，具有非常寬的調(diào)速范圍和橫梁移動距離，另外配置種類繁多的試驗附具，在金屬、非金屬、復合材料及制品的力學性能試驗方面，具有非常廣闊的應用前景。

半導體陶瓷三點彎曲強度試驗機應用領域
1.金屬材料拉伸測試、彎曲測試                  

2.塑料橡膠的拉伸強度性能測試

3.陶瓷材料抗折測試。三點彎曲測試              

4.紙張，膠帶的撕裂、剝離測試

5.紡織物面料剝離、穿刺、撕裂，單紗拉伸等      

6.皮革的拉伸強度，撕裂強度

半導體陶瓷三點彎曲強度試驗機HY-0580技術參數(shù)：

1.  產(chǎn)品規(guī)格：門式

2． 精度等級：0.5級

3． 負荷：5000N

4． 有效測力范圍：0.1/100-100;

5． 試驗力分辨率，負荷±500000碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6. 位移分辨率：≤0.0001mm

7.  變形分辨率：≤0.0001mm

8． 有效試驗寬度：≥380mm

9． 有效試驗空間：≥800mm

10． 試驗速度:：0.001~500mm/min(任意調(diào))

11  速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

13．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

14．應力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S

15．應力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設定值的±1%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時，為設定值的±0.5%以內(nèi)；

16．應變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S

17．應變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設定值的±2%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時，為設定值的±0.5%以內(nèi)；

18. 恒力/位移/變形測量范圍：0.5％～100FS

19．恒力/位移/變形測量精度：設定值＜10％FS時, 為設定值的±1%以內(nèi)； 設定值≥10％FS時, 為設定值的±0.1%以內(nèi)；

20．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動；

21．試臺安全裝置：電子限位保護

22．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結(jié)束后自動返回；

23．試驗定時間自動停車,試驗定變形自動停車,試驗定負荷自動停車

24．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；

25. 自動診斷功能，定時對測量系統(tǒng)、驅(qū)動系統(tǒng)進行過載、過壓、過流、超負荷等檢查，出現(xiàn)異常情況立即進行保護

26．電源功率≤ 750W

27．主機重量≤ 180kg

28. 電源電壓:  220V（單相）

半導體陶瓷三點彎曲強度試驗機軟件特點：

1.軟件控制系統(tǒng)在拉伸或壓縮過程中可實現(xiàn)單曲線和多曲線疊加的程序化編輯測試方法，同時可實現(xiàn)拉斷、壓斷、撕裂、剝離、應力松弛、抗疲勞循環(huán)拉伸松弛等多種測試.

2.各長度、力量單位、顯示位數(shù)采用動態(tài)互換方式，力量單位 T、Kg、N、KN、g、lb，長度單位 mm、cm、inch。
3.合理的設計:確保橫梁線性運動,使十字接頭對齊，良好的整體精度;確保設備零間隙運行，試驗結(jié)果，重復性好;
4.精密行星齒輪減速機，傳動效率高，噪音低，免保養(yǎng)，無須更換潤滑油，使用壽命長.